Proces výroby modulu endoskopu

1. Příprava-přední části

Zpracování plátků: Ztenčení (50-100μm), krájení na kostičky, zlepšení odvodu tepla a hustoty balení

Předúprava substrátu: čištění FPC/PCB, nikl-zlacení (2μm ponorné zlato + 6μm bezproudový nikl), zvýšení odolnosti proti korozi

Zpracování oken: Safírový Cr/Ni/Au vícevrstvý nano povlak-zlepšující přilnavost pájení

2. Sestava jádra

Montáž čipu: ±5μm přesné uchopení-a{2}}umístění stroje pro upevnění senzorů, vodivé/izolační lepení

Proces lepení: Vysoce{0}}přesné lepení drátu (průměr pájeného spoje menší nebo roven 0,25 mm), zpoždění signálu 28 ms nebo méně, Optická sestava: Aktivní vyrovnání čočky a senzoru (přesnost ±1 μm) → před-vytvrzení UV lepidla + tepelné vytvrzení strukturálního lepidla

Integrace LED: Umístění Micro SMT (odchylka polohy menší nebo rovna ±10μm), zabraňující posunu bodu

3. Utěsnění a zapouzdření

Primární těsnění: Pájení zlatým-cínem pro lékařské endoskopy (safírové okénko + kovový plášť); Vakuové pájení pro průmyslové endoskopy (kovový-keramický těsnící kroužek)

Sekundární zapouzdření: Integrované zalévání s lékařským-tekutým silikonem (bez úniku-po dobu 72 hodin při tlaku 0,5 MPa) nebo ultra{4}}tenkou pryskyřicí zapouzdření (průměr<1mm)

Následné{0}}zpracování: řezání a dělení desek, povrchová úprava, tisk štítků